1 產(chǎn)品概述
低壓復(fù)合開關(guān)是新一代低壓無功補(bǔ)償裝置中的電容器投切裝置，其基本工作原理是將可控硅和
磁保持繼電器并聯(lián)，由內(nèi)部單片機(jī)控制，在投入和切除的瞬間由可控硅承擔(dān)過零投切，之后由磁保
持繼電器接通運(yùn)行。因此，復(fù)合開關(guān)既有過零投切無涌流的優(yōu)點(diǎn)，又有交流接觸器運(yùn)行無功耗的長(zhǎng)
處，可避免可控硅運(yùn)行發(fā)熱和接觸器切除時(shí)有火花的缺點(diǎn)。
1.1 產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 14048.4-2010 低壓復(fù)合開關(guān)和晶閘管動(dòng)態(tài)投切開關(guān)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
2 功能特點(diǎn)
?  可控硅耐壓：可控硅耐壓不低于2000V，具有過壓、過流及電流瞬變保護(hù)措施。
?  放電技術(shù)：電容能在2s內(nèi)完成對(duì)殘壓的放電。
?  軟件過流檢測(cè)技術(shù)：能夠準(zhǔn)確找出過零點(diǎn)，檢測(cè)到諧波時(shí)不發(fā)出投入命令。

分補(bǔ)型
45A  ≤20  AFK-2D/45A
55A  ≤30  AFK-2D/55A
70A  ≤40  AFK-2D/70A
80A  ≤50  AFK-2D/80A